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Intel verhandelt mit US-Regierung über 8,5 Milliarden Dollar Hilfspaket

  • Intel verhandelt mit der US-Regierung über ein 8,5 Milliarden Dollar Hilfspaket.
  • Qualcomm erwägt eine Beteiligung an Intel, was kartellrechtliche Bedenken auslösen könnte.

Intel befindet sich in den letzten Verhandlungen mit der US-Regierung über ein staatliches Hilfspaket in Höhe von 8,5 Milliarden US-Dollar. Die Gespräche könnten noch vor Jahresende abgeschlossen werden.

Die Verhandlungen sind komplex, da Intel drastische Kostensenkungen umsetzt, um sein angeschlagenes Geschäft zu stabilisieren. Qualcomm erwägt eine Beteiligung an Intel, was kartellrechtliche Bedenken auslösen könnte.

Das Hilfspaket wäre das größte Einzelpaket im Rahmen des „Chips and Science Act“, der die heimische Halbleiterproduktion fördern soll. Die US-Regierung will damit die Wettbewerbsfähigkeit der US-Halbleiterindustrie stärken.

Die Dringlichkeit für den Abschluss der Förderung wächst, da die US-Wahlen am 5. November näher rücken. Ein Abschluss vor diesem Termin würde die Errungenschaften der Biden-Administration unterstreichen.

Intels jüngste Probleme hängen mit massiven Verlusten aus seinem milliardenschweren Investitionsprogramm zur Erweiterung seiner Fertigungskapazitäten zusammen. Diese Verluste konnten nicht durch Umsätze im PC- und Server-Chip-Geschäft kompensiert werden.

Zusätzlich zur 8,5-Milliarden-Dollar-Subvention könnten Intel bis zu 11 Milliarden Dollar an Krediten zur Verfügung gestellt werden. Intel hat zugesagt, mehr als 100 Milliarden Dollar in den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in den USA zu investieren.

Inmitten dieser Verhandlungen erlebte Intel auch positive Entwicklungen. Anfang dieses Monats gab das Unternehmen bekannt, dass es in Kooperation mit Amazon einen KI-Chip auf Basis seiner neuesten „18A“-Fertigungstechnologie entwickeln wird.

Quelle: Eulerpool Research Systems